在各大廠商爭相卡位進入無線充電市場時，其芯片與線圈設計挑戰不容忽視。 無線充電設計上常見瓶頸來自五大因素，包含線圈距離、對位、線圈大小、厚度與溫度等問題。

線圈距離

當所有參數完全相同時，線圈距離確實是效率最重要的因素之一，但是并非愈近愈好。

對位

常見對位方式有三種，包含機構、磁吸與感測等方式，但現有對位方式皆有其缺點。

線圈大小

兩個線圈間的互感量和線圈的面積成正比，所以提高線圈的面積，可以有效提高互感的磁通量，進而提高感應電動勢。

厚度

當Ferrite達到飽和時，導磁率會快速下降，深度飽和時導磁率接近空氣。 而經實務發現，在μ不變的前提下，提高彈性導磁率(μ')，降低粘性導磁率(μ")可以提高效率，然而在現有制程技術中，濕式燒結法難以突破。

溫度

由于電路上的限制，必需保持一定的R值(高頻中的電組成分)，加上銅線本身的長度及截面積會產生電阻，磁材也有鐵損，在實務中線圈組常會有溫度產生。