業內形容芯片的制造是從“沙子”到“黃金”，因為制造晶圓的硅主要是從沙子中提煉出來的。那么芯片有哪些分類?讓專業的東軟載波單片機芯片廠家億利盟為大家詳細介紹芯片的分類和封裝方式。

目前已經面世的芯片種類和數量都極為龐大，要簡單區分芯片的類型，主要的方式有兩種：

第一，根據晶體管工作方式分為兩大類，數字芯片和模擬芯片。數字芯片主要用于處理各種數字信號，用半導體來控制電壓高低用以代表1和0，并以此進行邏輯計算。模擬芯片主要用于模擬信號處理領域，比如處理聲，光，無線信號等物理現象。

第二，按照芯片的功能分為處理器芯片，記憶和存儲芯片，特定功能芯片。處理器也就是所謂的CPU，是一個電子設備的心臟，承擔最重要的數據計算和處理功能，CPU主要存在于電腦，手機，平板，電視，機頂盒等電子產品。記憶和儲存芯片負責數據的保存和管理，常見的DRAM，NAND等等。特定功能芯片則是為了某些功能而開發的芯片，比如WiFI芯片，Bluetooth芯片和電源管理芯片等等。

這兩種方法，并不能涵蓋所有的芯片種類，不過大部分的芯片都在這兩者之列。除此之外，還有按照制作工藝，集成度高低，封裝工藝等方式進行分類的。但是這些方式劃分過于細致，在實際應用中并不被廣泛使用。

至于采取什么封裝則是由應用環境、市場形式，成本控制等因素來決定的。常見的芯片封裝有幾十種方式，日常所見的芯片中，主要以BGA，QFP，DIP較為常見